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聚合物超導熱硅晶膜是一種全新的散熱材料，采用先進的碳化工藝，通過3000℃的高溫燒結制作出具有獨特的晶格取向的導熱薄膜；溫度適用范圍在-40~400℃惰性環境下，主要沿垂直水平兩個方向均勻散熱，片層狀結構能很好地適應任何表面；屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能，產品均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離。

聚合物超導熱硅晶膜特點及應用

特點優勢：材料薄，適用于產品薄、間隙小的產品，耐高溫、高強度、化學性能穩定，低熱阻、重量輕、導電性能優異，有電磁屏蔽作用，高導熱系數（水平散熱效果好），散熱膜能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面（應用時需要注意短路及ESD問題）。

應用方式：其材料是典型的熱學管理系統是由外部冷卻裝置，由散熱器和熱力截面兩個方面組合而成的。導熱片其實就是通過將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉移，將點熱源轉化為面熱源，從而可以保證組件在所承受的溫度下工作。

應用領域：IC、CPU、MOS、LED、散熱片、LCD-TV、筆記本電腦、通訊設備、無線交換機、DVD、手持設備、攝像機/數碼相機、移動電話、基站、醫療設備、無線交換機。

以上是聚合物超導熱硅晶膜特點及應用的簡單介紹，更詳細的資訊歡迎聯系咨詢了解。