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有機硅導(dǎo)熱材料有那些？

導(dǎo)熱材料目前市場上主流產(chǎn)品為有機硅類導(dǎo)熱材料，因為有機硅更容易添加填料，所以大多采用有機硅作為分散劑，再在其中添加氧化鋁、氮化硼等導(dǎo)熱填料提高產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能。但是，硅類導(dǎo)熱產(chǎn)品會析出低分子硅氧烷，造成電路短路，影響導(dǎo)通，所以硅類導(dǎo)熱產(chǎn)品一般不用在半導(dǎo)體等精密元器件上。導(dǎo)熱產(chǎn)品按形態(tài)分類：可分為導(dǎo)熱粘接膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱填縫劑、導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱吸波片、導(dǎo)熱絕緣片。

1、導(dǎo)熱硅膠片（也叫導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片）具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級的耐壓，符合目前電子行業(yè)對導(dǎo)熱材料的需求，是替代硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。該類產(chǎn)品安裝便捷，利于自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護，是極具工藝性和實用性的新型材料。導(dǎo)熱硅膠片厚度,軟硬度可根據(jù)設(shè)計的不同進行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差,降低對結(jié)構(gòu)設(shè)計中對散熱器件接觸面的工差要求,特別是對平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度則會在很大程度上提高產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產(chǎn)成本。

2、導(dǎo)熱硅脂是一種白色或灰色的導(dǎo)熱絕緣黏稠物體,該物質(zhì)有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感，無毒、無味、無腐蝕性，化學物理性能穩(wěn)定而且具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、電絕緣性、耐高溫、耐老化和防水特性。通常情況下，導(dǎo)熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。TSP700導(dǎo)熱硅脂同時具有低油離度(趨向于零)、及非常優(yōu)良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等)，可以在-30℃～150℃的溫度下長期使用，即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤。

3、導(dǎo)熱硅膠帶廣泛應(yīng)用在功率器件與散熱器之間的粘接，能同時實現(xiàn)導(dǎo)熱、絕緣和固定的功能，能有效減小設(shè)備的體積，是降低設(shè)備成本的有利選擇。

4、導(dǎo)熱矽膠布是以玻璃纖維作為基材進行加固的有機硅高分子聚合物彈性體，又名叫導(dǎo)熱硅膠布，抗撕拉硅膠布，這種硅膠布能有效地降低電子組件與散熱器之間的熱阻，并且電氣絕緣，具高介電強度，良好的熱導(dǎo)性，高抗化學性能，能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導(dǎo)致的電路短路。

5、導(dǎo)熱相變化材料利用基材的特性，在工作溫度中發(fā)生相變，從而使材料更加貼合接觸表面，同時也獲得了超低的熱阻，更加徹底的進行熱量傳遞。

6、導(dǎo)熱填隙劑（導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱填充膠）導(dǎo)熱填隙劑，專為優(yōu)化點膠控制、實現(xiàn)更卓越的導(dǎo)熱性能和機械性能而設(shè)計，并具有高度工程化的優(yōu)點。由于在液體狀態(tài)下點膠，這種材料在裝配過程中幾乎不會對部件產(chǎn)生應(yīng)力。可用于連接和涂覆最復(fù)雜的形態(tài)和多層表面，為不均勻的電路板形態(tài)提供了無限厚度的覆蓋范圍。

7、高導(dǎo)熱灌封膠: 為雙組份加成型硅橡膠，由AB兩部分液體組成，按配比混合后，通過發(fā)生反應(yīng)固化成高性能彈性體。為電路板元器件部件提供優(yōu)秀的散熱，防潮灌封保護。

8、導(dǎo)熱粘接膠: 單組份室溫固化硅橡膠，固化后對金屬，塑料，陶瓷表面具有極佳的粘接力，廣泛應(yīng)用于電子元器件件與散熱器之間填充固定作用，改善導(dǎo)熱，提高元器件的穩(wěn)定性。特別是不能實現(xiàn)機械固定的結(jié)構(gòu)。