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有機(jī)硅導(dǎo)熱材料有那些
發(fā)布時(shí)間:2022-12-02 15:34:49
有機(jī)硅導(dǎo)熱材料有那些?
導(dǎo)熱材料目前市場(chǎng)上主流產(chǎn)品為有機(jī)硅類導(dǎo)熱材料,因?yàn)橛袡C(jī)硅更容易添加填料,所以大多采用有機(jī)硅作為分散劑,再在其中添加氧化鋁、氮化硼等導(dǎo)熱填料提高產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能。但是,硅類導(dǎo)熱產(chǎn)品會(huì)析出低分子硅氧烷,造成電路短路,影響導(dǎo)通,所以硅類導(dǎo)熱產(chǎn)品一般不用在半導(dǎo)體等精密元器件上。導(dǎo)熱產(chǎn)品按形態(tài)分類:可分為導(dǎo)熱粘接膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱填縫劑、導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱吸波片、導(dǎo)熱絕緣片。
1、導(dǎo)熱硅膠片(也叫導(dǎo)熱硅膠墊,導(dǎo)熱矽膠片)具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓,符合目前電子行業(yè)對(duì)導(dǎo)熱材料的需求,是替代硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。該類產(chǎn)品安裝便捷,利于自動(dòng)化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護(hù),是極具工藝性和實(shí)用性的新型材料。導(dǎo)熱硅膠片厚度,軟硬度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu),芯片等尺寸工差,降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的工差要求,特別是對(duì)平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度則會(huì)在很大程度上提高產(chǎn)品成本,因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積,降低了散熱器的生產(chǎn)成本。
2、導(dǎo)熱硅脂是一種白色或灰色的導(dǎo)熱絕緣黏稠物體,該物質(zhì)有一定的黏稠度,沒(méi)有明顯的顆粒感,無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)腐蝕性,化學(xué)物理性能穩(wěn)定而且具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、電絕緣性、耐高溫、耐老化和防水特性。通常情況下,導(dǎo)熱硅脂不溶于水,不易被氧化,還具備一定的潤(rùn)滑性和電絕緣性。TSP700導(dǎo)熱硅脂同時(shí)具有低油離度(趨向于零)、及非常優(yōu)良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等),可以在-30℃~150℃的溫度下長(zhǎng)期使用,即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對(duì)接觸面的濕潤(rùn)。
3、導(dǎo)熱硅膠帶廣泛應(yīng)用在功率器件與散熱器之間的粘接,能同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱、絕緣和固定的功能,能有效減小設(shè)備的體積,是降低設(shè)備成本的有利選擇。
4、導(dǎo)熱矽膠布是以玻璃纖維作為基材進(jìn)行加固的有機(jī)硅高分子聚合物彈性體,又名叫導(dǎo)熱硅膠布,抗撕拉硅膠布,這種硅膠布能有效地降低電子組件與散熱器之間的熱阻,并且電氣絕緣,具高介電強(qiáng)度,良好的熱導(dǎo)性,高抗化學(xué)性能,能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導(dǎo)致的電路短路。
5、導(dǎo)熱相變化材料利用基材的特性,在工作溫度中發(fā)生相變,從而使材料更加貼合接觸表面,同時(shí)也獲得了超低的熱阻,更加徹底的進(jìn)行熱量傳遞。
6、導(dǎo)熱填隙劑(導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱填充膠)導(dǎo)熱填隙劑,專為優(yōu)化點(diǎn)膠控制、實(shí)現(xiàn)更卓越的導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能而設(shè)計(jì),并具有高度工程化的優(yōu)點(diǎn)。由于在液體狀態(tài)下點(diǎn)膠,這種材料在裝配過(guò)程中幾乎不會(huì)對(duì)部件產(chǎn)生應(yīng)力。可用于連接和涂覆最復(fù)雜的形態(tài)和多層表面,為不均勻的電路板形態(tài)提供了無(wú)限厚度的覆蓋范圍。
7、高導(dǎo)熱灌封膠: 為雙組份加成型硅橡膠,由AB兩部分液體組成,按配比混合后,通過(guò)發(fā)生反應(yīng)固化成高性能彈性體。為電路板元器件部件提供優(yōu)秀的散熱,防潮灌封保護(hù)。
8、導(dǎo)熱粘接膠: 單組份室溫固化硅橡膠,固化后對(duì)金屬,塑料,陶瓷表面具有極佳的粘接力,廣泛應(yīng)用于電子元器件件與散熱器之間填充固定作用,改善導(dǎo)熱,提高元器件的穩(wěn)定性。特別是不能實(shí)現(xiàn)機(jī)械固定的結(jié)構(gòu)。