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密挲科技相變材料的應用都有哪些方面呢？接下為大家介紹一下。

一、相變材料在航天領域的應用

航天器在發射到太空中在與大氣層摩擦時會產生大量的熱，這些熱量經接觸面傳遞到航天器內部，使儀器設備過熱從而影響航天器的穩定性。所以需要對航天器進行熱控制，減少高溫外殼傳遞給航天器內部的熱量，或者增加儀器設備的熱容量從而控制儀器設備的溫度。相變材料具有較大的儲熱能力，可以包裹在儀器設備的表面吸收外部環境熱源，減少內部溫度上升幅度，保持在一定的溫度范圍。

二、相變材料在建筑領域的應用

隨著人們對環保能源的需求不斷增加，開發節能和高效熱管理的建筑材料已經成為研究的熱點，在建筑產品中加入潛熱儲存材料可以極大地提高蓄熱能力。相變材料具有較高的存儲密度和較小的溫度變化，在建筑物的墻壁、天花板和地板的熱量儲存可以通過在這些內部封裝或者嵌入合適的相變材料來增強，它們可以直接捕獲太陽能或者通過自然對流來獲取熱能，降低建筑內部空氣溫度波動幅度，使得室內溫度在較長的時間內保持在人體所需的溫度范圍內，從而增加人體的舒適度。

三、相變材料在太陽能領域的應用

儲能已成為可再生能源技術系統的重要組成部分，太陽能熱利用系統相較于于光伏系統，具有較高的利用效率，可以在白天利用太陽能，然而它沒有足夠的儲熱備份來在太陽輻射小或者沒有太陽輻射時保持運行。相變材料的利用可以使太陽能熱利用系統達到24h高效利用。

四、相變材料在電池熱管理領域的應用

隨著鋰離子電池市場在個人電子、電動交通和固定儲能方面的不斷增長，鋰離子電池的安全問題面臨著持續挑戰。電池熱失控會造成嚴重風險，所以每個設計階段都需要保護措施。對電池進行熱管理是一種解決電池熱失控的有效方法。利用相變材料的高儲熱密度吸收電池在使用過程中釋放出的熱量，有效的防止電池發生熱失控。

五、相變材料作為熱界面材料的應用

熱界面材料(TIM)是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要作用是填補兩種材料接合或接觸時表面產生的微空隙及凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的阻抗,提高散熱性。相變熱界面材料融合了導熱墊片和導熱膏的雙重優點，在達到相變溫度之前，具有和導熱墊片類似的優點，具有良好的彈性和塑性，但當電子器件工作溫度升高到熔點以上時，就會發生相變成為液態，從而有效地潤濕熱界面，具有和導熱膏一樣的填充能力，能夠最大程度地填充界面空隙，可以使兩材料界面之間的熱阻大幅度下降。

此外，相變熱界面材料還具有能量緩沖的效果，通過相變過程的熱量吸收或釋放，額外增加熱耗散的路徑，有利于余熱的傳播和擴散，防止溫度急劇上升，使器件的工作溫度得到緩解，從而延長使用壽命。