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密挲科技聚合物材料的模擬與設(shè)計(jì)解決方案

聚合物材料作為工程材料或功能材料在許多領(lǐng)域都有著重要的應(yīng)用，其柔韌性、絕緣性、氣密性、滲透與半透性、耐腐蝕性以及出色的加工性能等多功能性在分子水平上可以通過化學(xué)結(jié)構(gòu)調(diào)控。聚合物的光電功能材料也逐漸成為可能。聚合物材料建模與聚合物工程的熱-力學(xué)和其他性質(zhì)的模擬，與無(wú)機(jī)材料、有機(jī)小分子材料有很大的不同，一方面，聚合物分子巨大的分子量和鏈內(nèi)巨大的自由度給原子級(jí)的建模和計(jì)算帶來(lái)很大的困難；另一方面，聚合物體系有許多獨(dú)特的熱-力學(xué)特性，例如玻璃化轉(zhuǎn)變、粘彈性和動(dòng)態(tài)模量等等；聚合物鏈段與其他鏈段、小分子、表面、納米粒子的相互作用也與其他有機(jī)物體系區(qū)別很大。曼柯威科技為在原子級(jí)水平上為聚合物的結(jié)構(gòu)模擬和性能仿真提供完善的方案，可以高效的模擬聚合物材料的力、熱、光、電、滲透等各種關(guān)鍵性能。

聚合物材料建模：1熱塑性塑料2：線性均聚物和共聚物3：聚合物單鏈和熔體4：控制立構(gòu)規(guī)整度、單體比例和端基5：與單分子、納米粒子，表面復(fù)合模型

單體數(shù)據(jù)庫(kù);1:常見單體數(shù)據(jù)庫(kù)2:用戶自定義單體結(jié)構(gòu)和聚合位點(diǎn)，構(gòu)建數(shù)據(jù)庫(kù)

交聯(lián)反應(yīng)工具：1：交聯(lián)反應(yīng)工具，可以自定義交聯(lián)位點(diǎn)2：研究交聯(lián)結(jié)構(gòu)和交聯(lián)度

熱-力學(xué)性能：1：玻璃化轉(zhuǎn)變模擬，獲得玻璃化轉(zhuǎn)變溫度2：彈性與模量3：動(dòng)態(tài)模量與粘彈性4:粘度5;研究聚合物在高形變、高剪切速率，高加熱/冷卻速率下的性能5:熱傳導(dǎo)性能

界面性質(zhì):1;建立聚合物與無(wú)機(jī)/金屬/聚合物材料的界面模型2:研究界面的擴(kuò)散、粘附等特性