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導熱硅膠材料性能如何

導熱硅膠材料是用有機硅合成的一種新型導熱絕緣材料，阻燃等級UL94V0,同時具有耐低溫和耐低溫性能，可擠出、可模壓成型。具有固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點，適用于電子元器件的各種導熱密封、澆注，形成導熱絕緣體系。導熱硅膠原料廣泛應用于電子密封、澆注、防水和固定、LED、LCD電子顯示屏線路板的灌封、要求具有導熱功能之制品等，大量用于塑膠，紡織，冶金，印刷，食品包裝機械等行業

導熱相變化材料的應用

導熱相變化材料（PC）是熱量增強聚合物，設計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達到佳，并且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊的可靠性。導熱相變化材料關鍵性能是其相變的特性：在室溫下材料是固體，并且便于處理，可以將其作為干墊清潔而堅固地，用于散熱片或器件的表面。墨烯導熱膜是在極高溫度氛圍下采用先進合成工藝，制得的一種高結晶度，晶格取向良好的導熱膜材料，它不僅具有極高的導熱率，而且具有良好的各向異性特點。擁有優異的導熱性能，輕薄柔軟，厚度可定制，

超導熱硅晶膜的優點及應用

超導熱硅晶膜是在極高溫度氛圍下采用先進合成工藝，制得的一種高結晶度，晶格取向良好的導熱膜材料，它不僅具有極高的導熱率，而且具有良好的各向異性特點。擁有優異的導熱性能，輕薄柔軟，厚度可定制，為當前電子產品散熱方案提供了良好的導熱材料。為當前電子產品散熱方案提供了良好的導熱材料。產品規格為靈活，厚度0.1-0.5㎜：厚度可以在 30μm~100μm 的范圍定制，根據客戶需求，可以與不同背膠、泡棉、銅箔、隔熱材料等復合并進行模切加工；折彎性：輕柔耐折，可以滿足 R1,180°折彎次數＞100000 次；滿足 RoHS 指令。該產品具有優異的光學、電學、力學特性，在材料學、微納加工、能源、生物醫學和藥物傳遞等方面具有重要的應用前景，被認為是一種未來革命性的材料。

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