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密挲導熱硅膠

     

 


基本性能:

貼合后膠層<0.1mm,高導熱率,低熱阻,低模量低沉降,低滲油率;不固化,便于返工,優越的耐高低溫、耐氣候、耐老化及電絕緣性,通過UL94 V-0阻燃等級認證、RoHS有害標準驗證。應用:無需固化,應用于光滑平整的發熱面和散熱面之間的縫隙填充,填充縫隙極薄,需裝置固定。

 

Misa導熱硅脂性能指標

 

產品名稱

導熱系數(W/m·K)

粘度(cP)

密度(g/cm3)

文件

TG-210

1.0

8萬±3萬

2.10±0.20

TG-210

TG-210-CB

1.0

9萬±3萬

2.53±0.10

TG-210-CB

TG-215

1.5

11萬±3萬

2.60±0.10

TG-215

TG-215-CB

1.5

19.5萬±5.5萬

2.80±0.10

TG-215-CB

TG-220

2.0

12萬±3萬

2.85±0.10

TG-220

TG-220-CB

2.0

18萬±5萬

3.00±0.10

TG-220-CB

TG-225

2.5

12萬±4萬

2.925±0.075

TG-225

TG-225-CB

2.5

12萬±4萬

3.20±0.20

TG-225-CB

TG-230

3.0

16萬±6萬

3.30±0.30

TG-230

TG-230-CB

3.0

22萬±7萬

3.20±0.30

TG-230-CB

TG-235-CB

3.5

25萬±8萬

3.30±0.30

TG-235-CB

 


Misa導熱硅脂的操作指南

 

 1. 使用前準備及儲存:導熱硅脂室溫下的儲存期約12個月,如在存儲期間有滲油出現,可在使用前攪拌均勻使用;支裝產品由于無法攪拌,應水平停放盡量在1個月內使用,不超過3個月。同時低溫存儲(<0℃ )有助于改善滲油,根據支裝的大小用前25℃在使用環境回溫2-8小時或以上即可使用。2. 涂抹方法及工藝: 導熱硅脂用于發熱面和散熱面之間的尺寸很薄的縫隙填充,點膠前應檢查一下兩個界面是否有雜質、灰塵等,以免影響導熱和粘接效果,可以用酒精擦除表面的灰塵。  使用時,手工或自動點膠(氣壓或活塞壓力≤0.6MPa)于界面上,通過設定點膠壓力、時間等參數控制擠出到發熱面(或散熱面)一定量膠料,點膠量可參考接觸面大小、間隙厚度以及膠料密度計算出的理論值的1~1.5倍,點膠厚度應控制越薄越好,可以獲得更好的導熱效果,然后再將散熱面(發熱面)貼合壓緊,使粘接面都接觸到膠料,并對器件進行壓緊固定即可。3. 未用完產品:未用完的罐裝產品,將封蓋蓋好常溫存放即可。自動點膠的支裝產品,建議從點膠機卸下擰緊出口螺帽存放。如果需要在點膠機存放,需要卸除后塞處的氣壓或活塞壓力,盡快使用為好。

注意事項:

被涂器件材質如果吸油性很大,會使膠料狀態有明顯變厚變干的現象。故需表面處理為不吸油的器件,或用我司單組分膠表面涂抹以進行防吸油處理。器件材質不吸油的判斷一般以常溫涂上膠料24小時后狀態在無明顯變化即可。2.罐裝產品使用前表面有滲油現象需要攪拌均勻后再用。3.支裝產品無法攪拌應盡快使用,低溫存儲可提高儲存穩定性,使用前回溫即可.

 

 

 

 


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