前沿技術(shù)
中國導(dǎo)熱填料技術(shù)的發(fā)展歷程
發(fā)布時(shí)間:2024-04-13 16:28:06
早在上世紀(jì)70年代,封裝樹脂就已經(jīng)成為微電子封裝材料的主流,以其生產(chǎn)工藝簡單、低成本等優(yōu)點(diǎn)占據(jù)了整個(gè)封裝材料市場的95%以上,為了提高封裝樹脂的綜合性能,以滿足現(xiàn)代日益發(fā)展的微電子封裝的要求,導(dǎo)熱填料在封裝樹脂中所占的比例也將會(huì)越來越大。所以在一定程度上來講,導(dǎo)熱填料對封裝樹脂性能的好壞起著決定性作用,對導(dǎo)熱填料的研究也成為研究開發(fā)導(dǎo)熱材料的重要組成部分。導(dǎo)熱填料的添加技術(shù)已經(jīng)成為導(dǎo)熱材料生產(chǎn)廠家最核心的技術(shù) ,新一代微處理器要求導(dǎo)熱材料具有更高的熱導(dǎo)率和更好的長期使用可靠性,某些應(yīng)用領(lǐng)域還需兼顧絕緣、減振和固定等功能。采用原位固化低模量導(dǎo)熱硅凝膠作為導(dǎo)熱材料是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的有效途徑之一。研制低成本的高熱導(dǎo)率填料代替常用的氧化鋁填料,可在不降低導(dǎo)熱材料熱導(dǎo)率的前提下減少填料的加入量,從而提高導(dǎo)熱材料對接觸材料表面的潤濕性能,達(dá)到降低接觸熱阻提高傳熱效率的目的。采用表面活性劑來處理填料表面、對填料的粒徑及其分布進(jìn)行配比設(shè)計(jì)等技術(shù)途徑,在一定程度上也可提高導(dǎo)熱材料的熱導(dǎo)率,由于該途徑成本較低而得到普遍應(yīng)用。相比于國外導(dǎo)熱材料生產(chǎn)企業(yè)如日本信越和美國道康寧等,中國導(dǎo)熱材料生產(chǎn)企業(yè)的規(guī)模普遍較小,高端產(chǎn)品比重相對較小。要提高中國導(dǎo)熱材料的整體生產(chǎn)技術(shù)水平,還需加大上游原材料的研發(fā)投入,形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈,走專業(yè)化規(guī)模發(fā)展道路,如此才能滿足中國電子工業(yè)快速發(fā)展的需求。